Tato práce se zabývá zpracováním a likvidací elektroodpadu, teoretická část je zaměřena především na desky plošných spojů . V úvodu je popsána legislativa, která s recyklací elektroodpadu souvisí, dále upřesňuje, co to vlastně elektroodpad je, jaké jsou druhy elektroodpadu, v čem je nebezpečný a možnosti jeho zpracování. Poslední dvě témata teoretické části se věnují přípravě na praktickou část, která se týká přestupu tepla a separaci vodivých cest v DPS. Zde je popsáno teplotní pole, teplotní napjatost, nestacionární sdílení tepla vedením v desce a je zde úvod k práci se simulačním programem COMSOL Multiphysics.
Praktická část je rozdělena na tři hlavní oddíly. První z nich je výpočetní část, která se zabývá výpočtem tepla uvnitř DPS, druhá část ověřuje správnost výpočtů pomocí simulace teploty v programu COMSOL Multiphysics a třetí část je experimentální, zde jsou popsány a prakticky odzkoušeny metody separace vodivé vrstvy na DPS pomocí teploty a teplotních šoků.
Anotace v angličtině
This work deals with the processing and disposal of electronic waste, the theoretical part is mainly focused on the printed circuit board. The introduction describes the laws that relate to recycling electronic waste, further clarifies what it is electronic waste what are the types of electronic waste, in what is dangerous and possibility of processing. The last of two themes of the theoretical part are preparation to practical part that relates to heat transfer and separation of conductive paths in the PCB. There are a temperature field, thermal stress, transient heat transfer in the direction of the board and there is an introduction to working with the simulation program COMSOL Multiphysics.
The practical part is divided into three main sections. The first one parties computer part that deals with the calculation of heat inside the PCB, the second part verifies the correctness of the calculations using the simulation program the temperature in COMSOL Multiphysics and the third part is experimental, there are practically described and tested methods of separation of conductive layer PCB with temperature and thermal shock .
Tato práce se zabývá zpracováním a likvidací elektroodpadu, teoretická část je zaměřena především na desky plošných spojů . V úvodu je popsána legislativa, která s recyklací elektroodpadu souvisí, dále upřesňuje, co to vlastně elektroodpad je, jaké jsou druhy elektroodpadu, v čem je nebezpečný a možnosti jeho zpracování. Poslední dvě témata teoretické části se věnují přípravě na praktickou část, která se týká přestupu tepla a separaci vodivých cest v DPS. Zde je popsáno teplotní pole, teplotní napjatost, nestacionární sdílení tepla vedením v desce a je zde úvod k práci se simulačním programem COMSOL Multiphysics.
Praktická část je rozdělena na tři hlavní oddíly. První z nich je výpočetní část, která se zabývá výpočtem tepla uvnitř DPS, druhá část ověřuje správnost výpočtů pomocí simulace teploty v programu COMSOL Multiphysics a třetí část je experimentální, zde jsou popsány a prakticky odzkoušeny metody separace vodivé vrstvy na DPS pomocí teploty a teplotních šoků.
Anotace v angličtině
This work deals with the processing and disposal of electronic waste, the theoretical part is mainly focused on the printed circuit board. The introduction describes the laws that relate to recycling electronic waste, further clarifies what it is electronic waste what are the types of electronic waste, in what is dangerous and possibility of processing. The last of two themes of the theoretical part are preparation to practical part that relates to heat transfer and separation of conductive paths in the PCB. There are a temperature field, thermal stress, transient heat transfer in the direction of the board and there is an introduction to working with the simulation program COMSOL Multiphysics.
The practical part is divided into three main sections. The first one parties computer part that deals with the calculation of heat inside the PCB, the second part verifies the correctness of the calculations using the simulation program the temperature in COMSOL Multiphysics and the third part is experimental, there are practically described and tested methods of separation of conductive layer PCB with temperature and thermal shock .
Proveďte literární studii týkající se recyklace elektroodpadu, zaměřte se zejména na recyklaci výpočetní techniky.
Seznamte se s matematickými modely popisujícími nestacionární sdílení tepla vedením v desce.
V teoretické části práce se zaměřte na separaci vodivých cest a plastu v dvouvrstvé desce plošného spoje (DPS) vlivem cyklického tepelného namáhání a vlivem vzniklé napjatosti.
Navrhněte matematický model popisující rozložení teploty a napjatostí cyklicky namáhané DPS.
Úlohu simulujte v programovém prostředí Comsol Multiphysics.
V laboratorních podmínkách experimentálně ověřte uvedený způsob separace.
Dosažené výsledky zhodnoťte v závěru práce.
Zásady pro vypracování
Proveďte literární studii týkající se recyklace elektroodpadu, zaměřte se zejména na recyklaci výpočetní techniky.
Seznamte se s matematickými modely popisujícími nestacionární sdílení tepla vedením v desce.
V teoretické části práce se zaměřte na separaci vodivých cest a plastu v dvouvrstvé desce plošného spoje (DPS) vlivem cyklického tepelného namáhání a vlivem vzniklé napjatosti.
Navrhněte matematický model popisující rozložení teploty a napjatostí cyklicky namáhané DPS.
Úlohu simulujte v programovém prostředí Comsol Multiphysics.
V laboratorních podmínkách experimentálně ověřte uvedený způsob separace.
Dosažené výsledky zhodnoťte v závěru práce.
Seznam doporučené literatury
Kolomazník, K., Sedlář J., Macháčková A. Teorie technologických procesů III. 1. vyd. Ediční středisko VUT Brno, 1978, 123 s.
Krištofová, D.: Kovy a životní prostředí, Ediční středisko VŠB TU Ostrava, 2005
Škeřík, J.: Plasty v elektrotechnice a elektronice, 1. vydání.: SNTL Praha, 1991. p. 516. ISBN 80-03-00657-0
Šuba,O., Janáčová, D., Žaludek,M.: Modelování transientní teplotní napjatosti vrstevnatých desek. VII. ITC 2009, TOOLS, 3.- 4.2.2009, Zlín, ISBN 978-80-7318-794-1
Božek, F., Urban, R., Zemánek, Z., Recyklace. Vyškov 2003.202s. ISBN 80-238-9919-8
Nesvadba, J. Využití elektronického šrotu. 1.vydání. Praha:ČVUT, 1999, 248s.
Seznam doporučené literatury
Kolomazník, K., Sedlář J., Macháčková A. Teorie technologických procesů III. 1. vyd. Ediční středisko VUT Brno, 1978, 123 s.
Krištofová, D.: Kovy a životní prostředí, Ediční středisko VŠB TU Ostrava, 2005
Škeřík, J.: Plasty v elektrotechnice a elektronice, 1. vydání.: SNTL Praha, 1991. p. 516. ISBN 80-03-00657-0
Šuba,O., Janáčová, D., Žaludek,M.: Modelování transientní teplotní napjatosti vrstevnatých desek. VII. ITC 2009, TOOLS, 3.- 4.2.2009, Zlín, ISBN 978-80-7318-794-1
Božek, F., Urban, R., Zemánek, Z., Recyklace. Vyškov 2003.202s. ISBN 80-238-9919-8
Nesvadba, J. Využití elektronického šrotu. 1.vydání. Praha:ČVUT, 1999, 248s.
Přílohy volně vložené
-
Přílohy vázané v práci
-
Převzato z knihovny
Ne
Plný text práce
Přílohy
Posudek(y) oponenta
Hodnocení vedoucího
Záznam průběhu obhajoby
Student seznámil komisi s obsahem a výsledky své diplomové práce v krátké prezentaci. Po přečtení posudků vedoucího a oponenta práce následovala diskuze, ve které byly položeny následující dotazy:
doc. Wagnerová:
1) Proč byla metoda cyklických šoků neúspěšná pro DSP s nepájivou maskou?
2) Pro jaký typ DSP byste doporučil použití metody cyklických šoků.
3) Kvantifikujte úsporu energie a času v případě separace vodivých cest při prohřáté DPS?
prof. Vlček:
1) Proč se neseparuje chemicky? Jak se dostanene k vnitřním vrstvám?
prof. Bíla:
1) Kolik mědi se separuje?
doc. Landryová:
1) K čemu jste využil Comsol?
Student na položené dotazy odpověděl. Následovalo zkoušení ze tří předmětů.