Hlavním cílem této bakalářské práce je pojednání o problematice bezolovnatého
pájení. Důraz je kladen především na specifika tohoto procesu ve srovnání s pájením olovnatými pájkami. Práce je tematicky dělena na problematiku pájení s bezolovnatou pájecí pastou a na bezolovnaté pájení vlnou. Posledním bodem je popis zavedení bezolovnatého pájení.
Annotation in English
Main goal of this thesis is discussion about unleaded soldering. The thesis trying to emphasis the specifics of the process compare to lead soldering. The thesis is thematically divided into soldering with solder paste and unleaded soldering by ‘‘wave‘‘. The thesis was enhanced by problematic of manual soldering which is considered as equally important. Last section is focused on unleaded soldering implementation
Keywords
Bezolovnaté pájení, pájky, SMT
Keywords in English
Unleaded soldering, soldering, SMT
Length of the covering note
66 s.
Language
CZ
Annotation
Hlavním cílem této bakalářské práce je pojednání o problematice bezolovnatého
pájení. Důraz je kladen především na specifika tohoto procesu ve srovnání s pájením olovnatými pájkami. Práce je tematicky dělena na problematiku pájení s bezolovnatou pájecí pastou a na bezolovnaté pájení vlnou. Posledním bodem je popis zavedení bezolovnatého pájení.
Annotation in English
Main goal of this thesis is discussion about unleaded soldering. The thesis trying to emphasis the specifics of the process compare to lead soldering. The thesis is thematically divided into soldering with solder paste and unleaded soldering by ‘‘wave‘‘. The thesis was enhanced by problematic of manual soldering which is considered as equally important. Last section is focused on unleaded soldering implementation
Keywords
Bezolovnaté pájení, pájky, SMT
Keywords in English
Unleaded soldering, soldering, SMT
Research Plan
1. Prostudovat dostupnou firemní literatura a informační nabídku internetových portálů v oboru bezolovnatého pájení
2. Zpracovat získané materiály ve formě elektronické příručky poskytující údaje o problematice bezolovnatého pájení s důrazem na specifika tohoto procesu ve srovnání s pájením olovnatými pájkami. Věnovat se i typickým poruchám tohoto procesu, jejich příčinám, pokud jsou uváděny.
3. Práci tematicky rozdělit na problematiku pájení s bezolovnatou pájecí pastou a na bezolovnaté pájení vlnou
4. Pojednání o problematice bezolovnatého pájení doplnit prezentaci v programu PowerPoint koncipovanou jako školicí pomůcku
Research Plan
1. Prostudovat dostupnou firemní literatura a informační nabídku internetových portálů v oboru bezolovnatého pájení
2. Zpracovat získané materiály ve formě elektronické příručky poskytující údaje o problematice bezolovnatého pájení s důrazem na specifika tohoto procesu ve srovnání s pájením olovnatými pájkami. Věnovat se i typickým poruchám tohoto procesu, jejich příčinám, pokud jsou uváděny.
3. Práci tematicky rozdělit na problematiku pájení s bezolovnatou pájecí pastou a na bezolovnaté pájení vlnou
4. Pojednání o problematice bezolovnatého pájení doplnit prezentaci v programu PowerPoint koncipovanou jako školicí pomůcku
Recommended resources
1. Abel,M.: SMT - Technologie povrchové montáže, Nakladatelství Platan, 2000
2. Hwang,J.: Environment - Friendly Electronics: Lead Free Technology. Electrochemical Publications, 2001
3. Lea,C.: A Scientific Guide To Surface Mount Technology. Electrochemical Publications, 1988
4. Wassing,R.J.K.: Soldering In Electronics. Electrochemical Publications, 1984
5. Internetové zdroje: www.nist.gov a další dle tématu
Recommended resources
1. Abel,M.: SMT - Technologie povrchové montáže, Nakladatelství Platan, 2000
2. Hwang,J.: Environment - Friendly Electronics: Lead Free Technology. Electrochemical Publications, 2001
3. Lea,C.: A Scientific Guide To Surface Mount Technology. Electrochemical Publications, 1988
4. Wassing,R.J.K.: Soldering In Electronics. Electrochemical Publications, 1984
5. Internetové zdroje: www.nist.gov a další dle tématu
