Hlavním cílem této bakalářské práce je pojednání o problematice bezolovnatého
pájení. Důraz je kladen především na specifika tohoto procesu ve srovnání s pájením olovnatými pájkami. Práce je tematicky dělena na problematiku pájení s bezolovnatou pájecí pastou a na bezolovnaté pájení vlnou. Posledním bodem je popis zavedení bezolovnatého pájení.
Anotace v angličtině
Main goal of this thesis is discussion about unleaded soldering. The thesis trying to emphasis the specifics of the process compare to lead soldering. The thesis is thematically divided into soldering with solder paste and unleaded soldering by ‘‘wave‘‘. The thesis was enhanced by problematic of manual soldering which is considered as equally important. Last section is focused on unleaded soldering implementation
Klíčová slova
Bezolovnaté pájení, pájky, SMT
Klíčová slova v angličtině
Unleaded soldering, soldering, SMT
Rozsah průvodní práce
66 s.
Jazyk
CZ
Anotace
Hlavním cílem této bakalářské práce je pojednání o problematice bezolovnatého
pájení. Důraz je kladen především na specifika tohoto procesu ve srovnání s pájením olovnatými pájkami. Práce je tematicky dělena na problematiku pájení s bezolovnatou pájecí pastou a na bezolovnaté pájení vlnou. Posledním bodem je popis zavedení bezolovnatého pájení.
Anotace v angličtině
Main goal of this thesis is discussion about unleaded soldering. The thesis trying to emphasis the specifics of the process compare to lead soldering. The thesis is thematically divided into soldering with solder paste and unleaded soldering by ‘‘wave‘‘. The thesis was enhanced by problematic of manual soldering which is considered as equally important. Last section is focused on unleaded soldering implementation
Klíčová slova
Bezolovnaté pájení, pájky, SMT
Klíčová slova v angličtině
Unleaded soldering, soldering, SMT
Zásady pro vypracování
1. Prostudovat dostupnou firemní literatura a informační nabídku internetových portálů v oboru bezolovnatého pájení
2. Zpracovat získané materiály ve formě elektronické příručky poskytující údaje o problematice bezolovnatého pájení s důrazem na specifika tohoto procesu ve srovnání s pájením olovnatými pájkami. Věnovat se i typickým poruchám tohoto procesu, jejich příčinám, pokud jsou uváděny.
3. Práci tematicky rozdělit na problematiku pájení s bezolovnatou pájecí pastou a na bezolovnaté pájení vlnou
4. Pojednání o problematice bezolovnatého pájení doplnit prezentaci v programu PowerPoint koncipovanou jako školicí pomůcku
Zásady pro vypracování
1. Prostudovat dostupnou firemní literatura a informační nabídku internetových portálů v oboru bezolovnatého pájení
2. Zpracovat získané materiály ve formě elektronické příručky poskytující údaje o problematice bezolovnatého pájení s důrazem na specifika tohoto procesu ve srovnání s pájením olovnatými pájkami. Věnovat se i typickým poruchám tohoto procesu, jejich příčinám, pokud jsou uváděny.
3. Práci tematicky rozdělit na problematiku pájení s bezolovnatou pájecí pastou a na bezolovnaté pájení vlnou
4. Pojednání o problematice bezolovnatého pájení doplnit prezentaci v programu PowerPoint koncipovanou jako školicí pomůcku
Seznam doporučené literatury
1. Abel,M.: SMT - Technologie povrchové montáže, Nakladatelství Platan, 2000
2. Hwang,J.: Environment - Friendly Electronics: Lead Free Technology. Electrochemical Publications, 2001
3. Lea,C.: A Scientific Guide To Surface Mount Technology. Electrochemical Publications, 1988
4. Wassing,R.J.K.: Soldering In Electronics. Electrochemical Publications, 1984
5. Internetové zdroje: www.nist.gov a další dle tématu
Seznam doporučené literatury
1. Abel,M.: SMT - Technologie povrchové montáže, Nakladatelství Platan, 2000
2. Hwang,J.: Environment - Friendly Electronics: Lead Free Technology. Electrochemical Publications, 2001
3. Lea,C.: A Scientific Guide To Surface Mount Technology. Electrochemical Publications, 1988
4. Wassing,R.J.K.: Soldering In Electronics. Electrochemical Publications, 1984
5. Internetové zdroje: www.nist.gov a další dle tématu
Přílohy volně vložené
1 CD ROM
Přílohy vázané v práci
-
Převzato z knihovny
Ano
Plný text práce
Přílohy
Posudek(y) oponenta
Hodnocení vedoucího
Záznam průběhu obhajoby
Obhajoba byla plynulá. Součástí obhajoby nebyla praktická ukázka. Po prezentaci následovala diskuse, při níž byly položeny následující dotazy:
1. Stručně pohovořte, zad a za jakých podmínek existují vyjímky pro používání olova v elektronice. (Ing. Tomáš Maliňák)
Student na všechny otázky pružně reagoval a všechny zodpověděl.