Bakalářská práce je zaměřena na problematiku lepeného spoje plast - kov. Lepení kovu s plastem se využívá při výrobě desek s plošnými spoji. Zde se lepí měděná fólie na desku z epoxydové pryskyřice. Po určité době se deska s plošnými spoji stává nepotřebnou a je třeba ji recyklovat. V první části práce je provedena literární studie tykající se lepených spojů a technologie výroby desek s plošnými spoji.V experimentální části byla odzkoušena separace měděné fólie od desky teplotním šokem přičemž se využívá rozdílné teplotní roztažnosti kovu a plastu.
Annotation in English
The bachelor gen work is focused on the issues with a plastic - metal bonded joint. Bonding of metal with plastic is used in production of boards with printed circuits. Here we bond the copper foil onto a board made of epoxy resin. After a certain period of time, the board with printed circuits becomes useless and it needs to be recycled. The first part of the work contains a literary study regarding the bonded joints and printed circuit board production technology.
The separation of copper foil from the board through a temperature shock is tested in the experimental part, while what is used is the various temperature expandability of metal and plastic.
Keywords
kov, plast, lepený spoj, deska s plošnými spoji, měď, epoxydová pryskyřice, recyklace, separace, teplotní roztažnost
Keywords in English
metal, plastic, bonded joint, printed circuit board, copper, epoxy resin, recycling, separation, coefficient of linear thermal expansion
Length of the covering note
41
Language
CZ
Annotation
Bakalářská práce je zaměřena na problematiku lepeného spoje plast - kov. Lepení kovu s plastem se využívá při výrobě desek s plošnými spoji. Zde se lepí měděná fólie na desku z epoxydové pryskyřice. Po určité době se deska s plošnými spoji stává nepotřebnou a je třeba ji recyklovat. V první části práce je provedena literární studie tykající se lepených spojů a technologie výroby desek s plošnými spoji.V experimentální části byla odzkoušena separace měděné fólie od desky teplotním šokem přičemž se využívá rozdílné teplotní roztažnosti kovu a plastu.
Annotation in English
The bachelor gen work is focused on the issues with a plastic - metal bonded joint. Bonding of metal with plastic is used in production of boards with printed circuits. Here we bond the copper foil onto a board made of epoxy resin. After a certain period of time, the board with printed circuits becomes useless and it needs to be recycled. The first part of the work contains a literary study regarding the bonded joints and printed circuit board production technology.
The separation of copper foil from the board through a temperature shock is tested in the experimental part, while what is used is the various temperature expandability of metal and plastic.
Keywords
kov, plast, lepený spoj, deska s plošnými spoji, měď, epoxydová pryskyřice, recyklace, separace, teplotní roztažnost
Keywords in English
metal, plastic, bonded joint, printed circuit board, copper, epoxy resin, recycling, separation, coefficient of linear thermal expansion
Research Plan
1. Proveďte literární studii týkající se lepených spojů se zaměřením na
plošné spoje.
2. Nastudujte metody stanovení pevnosti lepených spojů.
3. Na základě zjištěných poznatků proveďte experimentální měření pevnosti
spojů kov-plast.
4. Dosažené výsledky v závěru práce zhodnoťte.
Research Plan
1. Proveďte literární studii týkající se lepených spojů se zaměřením na
plošné spoje.
2. Nastudujte metody stanovení pevnosti lepených spojů.
3. Na základě zjištěných poznatků proveďte experimentální měření pevnosti
spojů kov-plast.
4. Dosažené výsledky v závěru práce zhodnoťte.
Recommended resources
[1] Kovačič, L.: Lepenie kovov a plastov, SNTL Praha, ALFA Bratislava, 1980
[2] Peterka, J.: Lepení konstrukčních materiálů ve strojírenství, SNTL
Praha, 1980
[3] Lidařík, M., Kincl, J. a kol.: Epoxydové pryskyřice, SNTL Praha, SVTL
Bratislava, 1961
[4] Langmaier, F.: Adhese a adhesiva, Ediční středisko FT VUT, 1999
[5] Kašpar, Z., Müller, M., Hrabě, P.: Pevnost lepených spojů - vliv způsobu
chemického čištění, Tématický magazín, Svařování - dělení - spojování
materiálů, TM vydavatelství Praha, 5-6/2005
Recommended resources
[1] Kovačič, L.: Lepenie kovov a plastov, SNTL Praha, ALFA Bratislava, 1980
[2] Peterka, J.: Lepení konstrukčních materiálů ve strojírenství, SNTL
Praha, 1980
[3] Lidařík, M., Kincl, J. a kol.: Epoxydové pryskyřice, SNTL Praha, SVTL
Bratislava, 1961
[4] Langmaier, F.: Adhese a adhesiva, Ediční středisko FT VUT, 1999
[5] Kašpar, Z., Müller, M., Hrabě, P.: Pevnost lepených spojů - vliv způsobu
chemického čištění, Tématický magazín, Svařování - dělení - spojování
materiálů, TM vydavatelství Praha, 5-6/2005
