Tato práce se zabývá studiem kinetiky vytvrzování epoxidových pryskyřic. K sledování tohoto složitého fyzikálně-chemického procesu bylo použito dvou odlišných metod. Jako první byl tento proces sledován pomocí dnes již běžně používané diferenciální snímací kalorimetrie. Druhou metodou použitou v této práci pak byla dielektrická analýza. Ke srovnání obou metod byla změřena teplota skelného přechodu. Základními použitými materiály byly epoxidy na bázi bisfenolu A a bisfenolu F. Tyto materiály byly pomocí různých typů reaktivních rozpouštědel v různých koncentracích rozředěny. Takto předpřipravené epoxidové systémy byly po přidání tvrdidla vytvrzovány. Tento vytvrzovací proces pak byl sledován jak v isotermním, tak i v dynamickém režimu.
Anotace v angličtině
This work deals with studying curing kinetics of epoxy resins. Two methods were used for monitoring this difficult physicochemical process. Differential scanning calorimetry, today‘s routine method, was used as a first method. Dielectric analysis was the second method used. To compare both the methods glass transition temperature was measured. Materials based on bisphenol A and bisphenol F were used. These materials were mixed with different types of reactive solvents in various concentrations. When the prepolymer was mixed with the hardener the curing process started. This curing process was monitored in either isothermal or dynamic modes.
Klíčová slova
DA, DSC, epoxidové pryskyřice, vytvrzování, kinetika vytvrzování
Klíčová slova v angličtině
DA, DSC, epoxy resin, curing, curing kinetic
Rozsah průvodní práce
100 s., 5s. obr. příloh.
Jazyk
AN
Anotace
Tato práce se zabývá studiem kinetiky vytvrzování epoxidových pryskyřic. K sledování tohoto složitého fyzikálně-chemického procesu bylo použito dvou odlišných metod. Jako první byl tento proces sledován pomocí dnes již běžně používané diferenciální snímací kalorimetrie. Druhou metodou použitou v této práci pak byla dielektrická analýza. Ke srovnání obou metod byla změřena teplota skelného přechodu. Základními použitými materiály byly epoxidy na bázi bisfenolu A a bisfenolu F. Tyto materiály byly pomocí různých typů reaktivních rozpouštědel v různých koncentracích rozředěny. Takto předpřipravené epoxidové systémy byly po přidání tvrdidla vytvrzovány. Tento vytvrzovací proces pak byl sledován jak v isotermním, tak i v dynamickém režimu.
Anotace v angličtině
This work deals with studying curing kinetics of epoxy resins. Two methods were used for monitoring this difficult physicochemical process. Differential scanning calorimetry, today‘s routine method, was used as a first method. Dielectric analysis was the second method used. To compare both the methods glass transition temperature was measured. Materials based on bisphenol A and bisphenol F were used. These materials were mixed with different types of reactive solvents in various concentrations. When the prepolymer was mixed with the hardener the curing process started. This curing process was monitored in either isothermal or dynamic modes.
Klíčová slova
DA, DSC, epoxidové pryskyřice, vytvrzování, kinetika vytvrzování
Klíčová slova v angličtině
DA, DSC, epoxy resin, curing, curing kinetic
Zásady pro vypracování
1. Rešerše (popis dielektrické analýzy (DA), přístroje pro DA, sledování vytvrzování reaktoplastů pomocí DA, srovnání s DSC, kinetika vytvrzování EP + popis kinetiky EP pomocí DA)
2. Příprava vzorků EP (předpoklad cca 10 vzorků)
3. Kinetické parametry vytvrzování vzorků EP měřené pomocí DA
4. Kinetické parametry vytvrzování vzorků EP měřené pomocí DSC
5. Srovnání obou měření a vyhodnocení použitelnosti DA
Zásady pro vypracování
1. Rešerše (popis dielektrické analýzy (DA), přístroje pro DA, sledování vytvrzování reaktoplastů pomocí DA, srovnání s DSC, kinetika vytvrzování EP + popis kinetiky EP pomocí DA)
2. Příprava vzorků EP (předpoklad cca 10 vzorků)
3. Kinetické parametry vytvrzování vzorků EP měřené pomocí DA
4. Kinetické parametry vytvrzování vzorků EP měřené pomocí DSC
5. Srovnání obou měření a vyhodnocení použitelnosti DA
Seznam doporučené literatury
Pocius, AP. Adhesion and adhesive technology. Carl Hanser Verlag publisher, 2002. ISBN 3446217312.
Osswald, AT. Manges, G. Materials science of polymers for engineers. Hanser Gardner publisher, 2003. ISBN 1569903484
Hatakeyama, T. Quinn, FX. Thermal Analysis - Fundamentals and applications to polymer science. John Wiley & Sons, 1994. ISBN 047195103X
Seznam doporučené literatury
Pocius, AP. Adhesion and adhesive technology. Carl Hanser Verlag publisher, 2002. ISBN 3446217312.
Osswald, AT. Manges, G. Materials science of polymers for engineers. Hanser Gardner publisher, 2003. ISBN 1569903484
Hatakeyama, T. Quinn, FX. Thermal Analysis - Fundamentals and applications to polymer science. John Wiley & Sons, 1994. ISBN 047195103X
Přílohy volně vložené
1 CD
Přílohy vázané v práci
grafy, tabulky
Převzato z knihovny
Ano
Plný text práce
Přílohy
Posudek(y) oponenta
Hodnocení vedoucího
Záznam průběhu obhajoby
Proč jste nevycházel jen z epoxidné pryskyřice?
Můžete přesněji specifikovat látky, které nazýváte v práci rozpouštědlem?