Cílem práce bude provést analýzu trhu s elektrovodnými lepidly a následně ověřit parametry vybraných vzorků v laboratoři se zaměřením na výběr vhodného typu pro aplikace v bezpečnostních technologiích. Elektrovodivá lepidla mají velký význam nejenom v automobilovém a leteckém průmyslu, ale při konstrukci elektronických systémů obecně.
Annotation in English
The goal of this work will be to analyze the market of adhesives conducting electricity and subsequently verify in a laboratory the parameters of selected samples, with a focus on the selection of the appropriate types for applications in security technologies. Electrically conductive adhesives are of great importance not only in the automotive and aerospace industries, but in the design of electronic systems in general.
Cílem práce bude provést analýzu trhu s elektrovodnými lepidly a následně ověřit parametry vybraných vzorků v laboratoři se zaměřením na výběr vhodného typu pro aplikace v bezpečnostních technologiích. Elektrovodivá lepidla mají velký význam nejenom v automobilovém a leteckém průmyslu, ale při konstrukci elektronických systémů obecně.
Annotation in English
The goal of this work will be to analyze the market of adhesives conducting electricity and subsequently verify in a laboratory the parameters of selected samples, with a focus on the selection of the appropriate types for applications in security technologies. Electrically conductive adhesives are of great importance not only in the automotive and aerospace industries, but in the design of electronic systems in general.
Popište fyzikální vlastnosti lepidel s ohledem na jejich strukturu.
Proveďte analýzu trhu s elektrovodnými lepidly.
Popište základní způsoby aplikace těchto lepidel.
Navrhněte desky plošných spojů, které budou použity při ověřování parametrů lepidel.
Ověřte parametry vybraných lepidel v laboratoři.
Doporučte způsoby využití elektrovodivých lepidel pro aplikace v bezpečnostních technologiích.
Research Plan
Popište fyzikální vlastnosti lepidel s ohledem na jejich strukturu.
Proveďte analýzu trhu s elektrovodnými lepidly.
Popište základní způsoby aplikace těchto lepidel.
Navrhněte desky plošných spojů, které budou použity při ověřování parametrů lepidel.
Ověřte parametry vybraných lepidel v laboratoři.
Doporučte způsoby využití elektrovodivých lepidel pro aplikace v bezpečnostních technologiích.
Recommended resources
SANDLER, J.K.W., J.E. KIRK, I.A. KINLOCH, M.S.P. SHAFFER a A.H. WINDLE. Ultra-low electrical percolation threshold in carbon-nanotube-epoxy composites. Polymer \matsymb{lbrack}online\matsymb{rbrack}. 2003, 44(19), 5893-5899 \matsymb{lbrack}cit. 2016-02-04\matsymb{rbrack}. DOI: 10.1016/S0032-3861(03)00539-1. ISSN 00323861. Dostupné z: http://linkinghub.elsevier.com/retrieve/pii/S0032386103005391.
PREAULT, Valentin, Romain CORCOLLE, Laurent DANIEL a Lionel PICHON. Effective Permittivity of Shielding Composite Materials for Microwave Frequencies. IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility \matsymb{lbrack}online\matsymb{rbrack}. 2013, 55(6), 1178-1186 \matsymb{lbrack}cit. 2016-02-04\matsymb{rbrack}. DOI: 10.1109/TEMC.2013.2265173. ISSN 0018-9375. Dostupné z: http://ieeexplore.ieee.org/lpdocs/epic03/wrapper.htm?arnumber=6532368.
TZONG-LIN WU, Frits BUESINK a Flavio CANAVERO. Overview of Signal Integrity and EMC Design Technologies on PCB: Fundamentals and Latest Progress. IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility\matsymb{lbrack}online\matsymb{rbrack}. 2013, 55(4), 624-638 \matsymb{lbrack}cit. 2016-02-04\matsymb{rbrack}. DOI: 10.1109/TEMC.2013.2257796. ISSN 0018-9375. Dostupné z: http://ieeexplore.ieee.org/lpdocs/epic03/wrapper.htm?arnumber=6511981.
RIEKE, G. Detection of light: from the ultraviolet to the submillimeter. 2nd ed. New York, NY: Cambridge University Press, 2003, xi, 363 p. ISBN 0521017106.
PAUL, Clayton R. Introduction to electromagnetic compatibility. 2nd ed. Hoboken, N.J.: Wiley-Interscience, 2006, xxi, 983 p. ISBN 9780471755005.
Recommended resources
SANDLER, J.K.W., J.E. KIRK, I.A. KINLOCH, M.S.P. SHAFFER a A.H. WINDLE. Ultra-low electrical percolation threshold in carbon-nanotube-epoxy composites. Polymer \matsymb{lbrack}online\matsymb{rbrack}. 2003, 44(19), 5893-5899 \matsymb{lbrack}cit. 2016-02-04\matsymb{rbrack}. DOI: 10.1016/S0032-3861(03)00539-1. ISSN 00323861. Dostupné z: http://linkinghub.elsevier.com/retrieve/pii/S0032386103005391.
PREAULT, Valentin, Romain CORCOLLE, Laurent DANIEL a Lionel PICHON. Effective Permittivity of Shielding Composite Materials for Microwave Frequencies. IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility \matsymb{lbrack}online\matsymb{rbrack}. 2013, 55(6), 1178-1186 \matsymb{lbrack}cit. 2016-02-04\matsymb{rbrack}. DOI: 10.1109/TEMC.2013.2265173. ISSN 0018-9375. Dostupné z: http://ieeexplore.ieee.org/lpdocs/epic03/wrapper.htm?arnumber=6532368.
TZONG-LIN WU, Frits BUESINK a Flavio CANAVERO. Overview of Signal Integrity and EMC Design Technologies on PCB: Fundamentals and Latest Progress. IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility\matsymb{lbrack}online\matsymb{rbrack}. 2013, 55(4), 624-638 \matsymb{lbrack}cit. 2016-02-04\matsymb{rbrack}. DOI: 10.1109/TEMC.2013.2257796. ISSN 0018-9375. Dostupné z: http://ieeexplore.ieee.org/lpdocs/epic03/wrapper.htm?arnumber=6511981.
RIEKE, G. Detection of light: from the ultraviolet to the submillimeter. 2nd ed. New York, NY: Cambridge University Press, 2003, xi, 363 p. ISBN 0521017106.
PAUL, Clayton R. Introduction to electromagnetic compatibility. 2nd ed. Hoboken, N.J.: Wiley-Interscience, 2006, xxi, 983 p. ISBN 9780471755005.