Diplomová práce si klade za cíl nalézt vhodnou metodu měření tloušťky ultratenkých vrstev deponovaných účinkem plasmy na povrch výrobků. Teoretická část se věnuje v úvodní fázi popisu principu samotné technologie depozice (jinak též nanášení nebo nánosování) a zmiňuje kritické aspekty těchto technologií - mezi jinými právě problematika relevantního měření nanesených vrstev. Klíčová část literární rešerše shrnuje principy měřících metod potenciálně vhodných pro praktickou část. Praktická část DP definuje a interpretuje výsledky měření použitými metodami. Současně je v závěru DP navržen další postup pro využití výsledků ve zvažovaných industriálních aplikací.
Annotation in English
Presented diploma thesis propose to specify and find an proper method/technique for ultra-thin layer - deposited on the surface of products - measurement. At the beginning of theoretical part the main principles of plasma deposition technology are described as well as critical aspects of this process - just the issue of utra-thin layer measurement among others. The key passage of the theory summarizes principles of individual methodes potentially suitable for practical work execution. Experimental section defines and interperates results of measurements from used methodes. In the conclusion of this diploma thesis are results used as a base frame for some possible industrial application.
Keywords
Ultratenká vrstva, depozice, plasma
Keywords in English
ultra-thin layer, plasma, deposition,
Length of the covering note
99 s. (84 714 znaků)
Language
CZ
Annotation
Diplomová práce si klade za cíl nalézt vhodnou metodu měření tloušťky ultratenkých vrstev deponovaných účinkem plasmy na povrch výrobků. Teoretická část se věnuje v úvodní fázi popisu principu samotné technologie depozice (jinak též nanášení nebo nánosování) a zmiňuje kritické aspekty těchto technologií - mezi jinými právě problematika relevantního měření nanesených vrstev. Klíčová část literární rešerše shrnuje principy měřících metod potenciálně vhodných pro praktickou část. Praktická část DP definuje a interpretuje výsledky měření použitými metodami. Současně je v závěru DP navržen další postup pro využití výsledků ve zvažovaných industriálních aplikací.
Annotation in English
Presented diploma thesis propose to specify and find an proper method/technique for ultra-thin layer - deposited on the surface of products - measurement. At the beginning of theoretical part the main principles of plasma deposition technology are described as well as critical aspects of this process - just the issue of utra-thin layer measurement among others. The key passage of the theory summarizes principles of individual methodes potentially suitable for practical work execution. Experimental section defines and interperates results of measurements from used methodes. In the conclusion of this diploma thesis are results used as a base frame for some possible industrial application.
Keywords
Ultratenká vrstva, depozice, plasma
Keywords in English
ultra-thin layer, plasma, deposition,
Research Plan
- Rešerše existujících metod pro měření vrstev tloušťky 20-200 nm
- Posouzení výhod a nevýhod jednotlivých metod
- Popis základního principu jednotlivých metod
- Vhodnost metod pro měření v rámci technologického procesu extruze desek
Research Plan
- Rešerše existujících metod pro měření vrstev tloušťky 20-200 nm
- Posouzení výhod a nevýhod jednotlivých metod
- Popis základního principu jednotlivých metod
- Vhodnost metod pro měření v rámci technologického procesu extruze desek
Recommended resources
I. Biederman, H. Deposition of Silicon Containing Films and FTIR Diagnosis, Plasma Polymer Films.
II. Introduction to Plasma Technology, John Ernest Harry.
III. Alexandrov, S. E., Hitchman M. L., Chemical Vapor Deposition Enhanced by Atmospheric Pressure Non-thermal Non-equilibrium Plasmas, Chemical Vapor Deposition.
Recommended resources
I. Biederman, H. Deposition of Silicon Containing Films and FTIR Diagnosis, Plasma Polymer Films.
II. Introduction to Plasma Technology, John Ernest Harry.
III. Alexandrov, S. E., Hitchman M. L., Chemical Vapor Deposition Enhanced by Atmospheric Pressure Non-thermal Non-equilibrium Plasmas, Chemical Vapor Deposition.
