Cílem práce je prostudovat stávající a perspektivní metody odstranění části zapouzdření elektronických součástek, především integrovaných obvodu zapouzdřených v plastových a keramických materiálech. Součástí práce je přehledné zpracování popsaných metod s příklady aplikací včetně vyobrazení.
Annotation in English
The aim is to study existing and prospective methods for removal of encapsulation of electronic components, particularly integrated circuit encapsulated in plastic and ceramic materials. Part of the work is a survey of the described methods with application examples including images.
Integration Circuit, IC Decapsulation, Delidding IC, IC package, Die, Counterfeit
Length of the covering note
69 s. (10584 znaků)
Language
CZ
Annotation
Cílem práce je prostudovat stávající a perspektivní metody odstranění části zapouzdření elektronických součástek, především integrovaných obvodu zapouzdřených v plastových a keramických materiálech. Součástí práce je přehledné zpracování popsaných metod s příklady aplikací včetně vyobrazení.
Annotation in English
The aim is to study existing and prospective methods for removal of encapsulation of electronic components, particularly integrated circuit encapsulated in plastic and ceramic materials. Part of the work is a survey of the described methods with application examples including images.
Integration Circuit, IC Decapsulation, Delidding IC, IC package, Die, Counterfeit
Research Plan
Z dostupných zdrojů prostudujte materiálové složení standardních pouzder integrovaných obvodů a varianty technologií pro selektivní odstraňování těchto materiálů v oblasti čipu při zachování čitelnosti popisu a funkčnosti systému na čipu.
Zpracujte přehled použitelných technologií zpřístupnění čipu zapouzdřených polovodičových součástek, zejména integrovaných obvodů, jejich aplikační možnosti, náročnost na instalaci a spotřební materiál, dosažitelné výsledky a cenové relace.
Zaměřte se na technologii zpřístupnění čipu ručním leptáním, případně na kombinaci odstranění části materiálu pouzdra laserem a finálního leptání.
Na vybraných vzorcích zapouzdřených integrovaných obvodů proveďte experimentální otevření pouzdra v oblasti čipu pomocí chemických technologií s dokumentací podmínek a dosažených výsledků.
Zpracujte ilustrační příklad analytického postupu při hodnocení původnosti součástky v průmyslu.
Výsledky své práce zpracujte do instruktážní prezentace nebo ve formě příručky ve formátu PDF.
Research Plan
Z dostupných zdrojů prostudujte materiálové složení standardních pouzder integrovaných obvodů a varianty technologií pro selektivní odstraňování těchto materiálů v oblasti čipu při zachování čitelnosti popisu a funkčnosti systému na čipu.
Zpracujte přehled použitelných technologií zpřístupnění čipu zapouzdřených polovodičových součástek, zejména integrovaných obvodů, jejich aplikační možnosti, náročnost na instalaci a spotřební materiál, dosažitelné výsledky a cenové relace.
Zaměřte se na technologii zpřístupnění čipu ručním leptáním, případně na kombinaci odstranění části materiálu pouzdra laserem a finálního leptání.
Na vybraných vzorcích zapouzdřených integrovaných obvodů proveďte experimentální otevření pouzdra v oblasti čipu pomocí chemických technologií s dokumentací podmínek a dosažených výsledků.
Zpracujte ilustrační příklad analytického postupu při hodnocení původnosti součástky v průmyslu.
Výsledky své práce zpracujte do instruktážní prezentace nebo ve formě příručky ve formátu PDF.
Recommended resources
M. Crawford, et al., Defense Industrial Base Assesment. In: Counterfeit Electronics, Report of U.S. Department of Commerce, Bureau of Industry and Security, Office of Technology Evaluation, January 2010.
Martin, P.L.: Electronic Failure Analysis Handbook. McGraw-Hill, 1999.
Harper, C.A.: Electronic Materials And Processes Handbook. McGraw-Hill, 2004.
Materials Park, Ohio : ASM International, 2012 - ISTFA 2012 : conference proceedings from the 38th International Symposium for Testing and Failure Analysis : November 11-15, 2012, Phoenix Convention Center, Phoenix, Arizona, USA.
Richard J.Ross Microelectronics Failure Analysis Desk Reference 6th edition,ASM International, 2011.
Recommended resources
M. Crawford, et al., Defense Industrial Base Assesment. In: Counterfeit Electronics, Report of U.S. Department of Commerce, Bureau of Industry and Security, Office of Technology Evaluation, January 2010.
Martin, P.L.: Electronic Failure Analysis Handbook. McGraw-Hill, 1999.
Harper, C.A.: Electronic Materials And Processes Handbook. McGraw-Hill, 2004.
Materials Park, Ohio : ASM International, 2012 - ISTFA 2012 : conference proceedings from the 38th International Symposium for Testing and Failure Analysis : November 11-15, 2012, Phoenix Convention Center, Phoenix, Arizona, USA.
Richard J.Ross Microelectronics Failure Analysis Desk Reference 6th edition,ASM International, 2011.
Enclosed appendices
-
Appendices bound in thesis
-
Taken from the library
No
Full text of the thesis
Appendices
Reviewer's report
Supervisor's report
Defence procedure record
Součástí prezentace BP byla i praktická ukázka odpouzdřených součástek.
V rámci obhajoby byly položeny následující dotazy:
1. Vlastní firma, ve které pracujete nějaké zařízení, které používá nedestruktivní
metodu na zjištění původnosti čipu? (Ing. Skočík)
2. Setkal jste se ve vaší firmě s nějakou nepůvodní součástkou? (Ing. Skočík)
3. Testujete ve firmě součástky i na jejich původnost? (Ing. Skočík)
Student zodpověděl položené dotazy vedoucího BP a oponenta v plném
rozsahu a na kladené dotazy v dis. komise pro SZZ reagoval pohotově a na výborné úrovni.