Tato bakalářská práce se zabývá problematikou technologie tisku pájecí pasty. V teoretické části se snaţí čtenáře seznámit s pájecí pastou, jejími typy, sloţením, poţadavky, které pasta musí spl-ňovat, způsoby nanášení pasty na pájené spoje postup skladování, který by se měl dodrţet kvůli spolehlivosti pájecí pasty. V praktické části se práce zabývá aplikační technologií, kterou vzniká pájený spoj. Jsou zde popsány základní moduly tiskárny a faktory, které ovlivňují samotnou kva-litu tisku a samozřejmě také defekty, které vznikají při špatném procesu.
Annotation in English
The bachelor thesis deal with the soldering paste printing technology. In the theoretic part is trying to acquaint the reader with solder paste, types, composition, requirements that paste must meet,ways of applying solder paste to the soldered joints, stored procedure that should be followed because of the reliability of solder paste. The practical part of the work deals with the soldered joints created by application of technologies. There are described basic modules of the printer and the factors that influences the quality of printing and of course, the defects that arise during the process wrong.
Tato bakalářská práce se zabývá problematikou technologie tisku pájecí pasty. V teoretické části se snaţí čtenáře seznámit s pájecí pastou, jejími typy, sloţením, poţadavky, které pasta musí spl-ňovat, způsoby nanášení pasty na pájené spoje postup skladování, který by se měl dodrţet kvůli spolehlivosti pájecí pasty. V praktické části se práce zabývá aplikační technologií, kterou vzniká pájený spoj. Jsou zde popsány základní moduly tiskárny a faktory, které ovlivňují samotnou kva-litu tisku a samozřejmě také defekty, které vznikají při špatném procesu.
Annotation in English
The bachelor thesis deal with the soldering paste printing technology. In the theoretic part is trying to acquaint the reader with solder paste, types, composition, requirements that paste must meet,ways of applying solder paste to the soldered joints, stored procedure that should be followed because of the reliability of solder paste. The practical part of the work deals with the soldered joints created by application of technologies. There are described basic modules of the printer and the factors that influences the quality of printing and of course, the defects that arise during the process wrong.
Prostudujte dostupnou literaturu a informační nabídku internetových portálů v oboru tisku pájecí pasty.
Zpracujte získané materiály ve formě elektronické příručky poskytující údaje o problematice tisku pájecí pasty s důrazem na specifika tohoto procesu. Věnujte se i typickým poruchám tohoto procesu a jejich příčinám, pokud jsou uváděny.
Uveďte příklady konstrukce a funkci základních modulů tiskáren pájecí pasty. Zmiňte i pomocné moduly ve vazbě na technologii tisku a kontrolu kvality potisku.
V souvislosti s technologií tisku uveďte příklady složení pájecí pasty a funkci jejích komponent. Pojednání doplňte o tiskové šablony a technologii jejich výroby.
Pojednání o problematice tisku pájecí pasty doplňte prezentací v programu PowerPoint koncipovanou jako školicí pomůcku.
Research Plan
Prostudujte dostupnou literaturu a informační nabídku internetových portálů v oboru tisku pájecí pasty.
Zpracujte získané materiály ve formě elektronické příručky poskytující údaje o problematice tisku pájecí pasty s důrazem na specifika tohoto procesu. Věnujte se i typickým poruchám tohoto procesu a jejich příčinám, pokud jsou uváděny.
Uveďte příklady konstrukce a funkci základních modulů tiskáren pájecí pasty. Zmiňte i pomocné moduly ve vazbě na technologii tisku a kontrolu kvality potisku.
V souvislosti s technologií tisku uveďte příklady složení pájecí pasty a funkci jejích komponent. Pojednání doplňte o tiskové šablony a technologii jejich výroby.
Pojednání o problematice tisku pájecí pasty doplňte prezentací v programu PowerPoint koncipovanou jako školicí pomůcku.
Recommended resources
Abel,M.: SMT - Technologie povrchové montáže, Nakladatelství Platan, 2000
Lea,C.: A Scientific Guide To Surface Mount Technology, Electrochemical Publications, 1988
Mach,P.,Skočil,V.,Urbánek,J.: Montáž v elektronice, Vydavatelství ČVUT, Praha 2001
Starý,J.,Kahle,P.: Plošné spoje a povrchová montáž, Vydavatelství VUT v Brně, 2005
Noble, A.: Printing Paste Without Stencils, Electronic Production, October 2000
Internetové zdroje: www.nist.gov a další dle tématu
Recommended resources
Abel,M.: SMT - Technologie povrchové montáže, Nakladatelství Platan, 2000
Lea,C.: A Scientific Guide To Surface Mount Technology, Electrochemical Publications, 1988
Mach,P.,Skočil,V.,Urbánek,J.: Montáž v elektronice, Vydavatelství ČVUT, Praha 2001
Starý,J.,Kahle,P.: Plošné spoje a povrchová montáž, Vydavatelství VUT v Brně, 2005
Noble, A.: Printing Paste Without Stencils, Electronic Production, October 2000
Internetové zdroje: www.nist.gov a další dle tématu
