Práce se zabývá modifikací povrchu křemíkových waferů metodou anizotropního leptání. Cílem je získání povrchu s definovanou morfologií a z toho plynoucími hydrofobními vlastnostmi. Byl zjištěn zásadní vliv čistoty výchozího materiálu, čistoty použitých chemi-kálií a procesních podmínek na výslednou strukturu povrchu. Změny v morfologii byly sledovány pomocí SEM, AFM, optické mikroskopie a makrofotografie, kde pro kvantifika-ce morfologických změn se jako nejlepší metoda jeví AFM.
Annotation in English
Work deals with surface modification of silicon wafers by an anisotropic etching method. The aim is to acquire surface with defined morphology, resulting in hydrophobic proper-ties. Crucial effect of wafer cleanliness, chemicals purity and process parameters on the resulting surface structure was found. Changes in morphology were observed by SEM, AFM, optical microscopy and macrophotography. For quantification of morphological modifications the AFM method seems to suit best.
Práce se zabývá modifikací povrchu křemíkových waferů metodou anizotropního leptání. Cílem je získání povrchu s definovanou morfologií a z toho plynoucími hydrofobními vlastnostmi. Byl zjištěn zásadní vliv čistoty výchozího materiálu, čistoty použitých chemi-kálií a procesních podmínek na výslednou strukturu povrchu. Změny v morfologii byly sledovány pomocí SEM, AFM, optické mikroskopie a makrofotografie, kde pro kvantifika-ce morfologických změn se jako nejlepší metoda jeví AFM.
Annotation in English
Work deals with surface modification of silicon wafers by an anisotropic etching method. The aim is to acquire surface with defined morphology, resulting in hydrophobic proper-ties. Crucial effect of wafer cleanliness, chemicals purity and process parameters on the resulting surface structure was found. Changes in morphology were observed by SEM, AFM, optical microscopy and macrophotography. For quantification of morphological modifications the AFM method seems to suit best.
