Práce se zabývá modifikací povrchu křemíkových waferů metodou anizotropního leptání. Cílem je získání povrchu s definovanou morfologií a z toho plynoucími hydrofobními vlastnostmi. Byl zjištěn zásadní vliv čistoty výchozího materiálu, čistoty použitých chemi-kálií a procesních podmínek na výslednou strukturu povrchu. Změny v morfologii byly sledovány pomocí SEM, AFM, optické mikroskopie a makrofotografie, kde pro kvantifika-ce morfologických změn se jako nejlepší metoda jeví AFM.
Anotace v angličtině
Work deals with surface modification of silicon wafers by an anisotropic etching method. The aim is to acquire surface with defined morphology, resulting in hydrophobic proper-ties. Crucial effect of wafer cleanliness, chemicals purity and process parameters on the resulting surface structure was found. Changes in morphology were observed by SEM, AFM, optical microscopy and macrophotography. For quantification of morphological modifications the AFM method seems to suit best.
Práce se zabývá modifikací povrchu křemíkových waferů metodou anizotropního leptání. Cílem je získání povrchu s definovanou morfologií a z toho plynoucími hydrofobními vlastnostmi. Byl zjištěn zásadní vliv čistoty výchozího materiálu, čistoty použitých chemi-kálií a procesních podmínek na výslednou strukturu povrchu. Změny v morfologii byly sledovány pomocí SEM, AFM, optické mikroskopie a makrofotografie, kde pro kvantifika-ce morfologických změn se jako nejlepší metoda jeví AFM.
Anotace v angličtině
Work deals with surface modification of silicon wafers by an anisotropic etching method. The aim is to acquire surface with defined morphology, resulting in hydrophobic proper-ties. Crucial effect of wafer cleanliness, chemicals purity and process parameters on the resulting surface structure was found. Changes in morphology were observed by SEM, AFM, optical microscopy and macrophotography. For quantification of morphological modifications the AFM method seems to suit best.
1) Jaké jsou možnosti/přednosti využití goniometrických metod (optický kontaktní úhel smáčení) při analýze povrchů určených k modifikaci a modifikovaných povrchů? (dr. Smolka)
2) Jaký vliv má chemické složení povrchu, respektive jeho mikrometrická drsnost na výsledné smáčecí vlastnosti pvrchu (hydrofobitu, superhydrofobitu)? (dr. Minařík)
3) Může mít čistý povrch křemíku (hladký nebo drsný) hydrofobní (superhydrofobní) vlastnosti? Jaký kontaktní úhel smáčení lze u takovéhoto povrchu očekávat? (dr. Minařík)
4) Jakým způsobem byste mohl kontrolovat čistotu Si waferů pro neisotropní leptání? (dr. Minařík)
5) V čem spočívají hlavní výhody použití AFM pro studium povrchové topografie oproti ostatním diskutovaným technikám? (dr. Minařík)
6) Správný název BP bych doporučil "Super-hydrofilní povrchy Si". S rostoucí drsností povrchu vzrůstá smáčivost povrchu. (prof. Lapčík)
7) V případě Si a jeho smáčení ve vodním prostředí se jedná o smáčení SiO2, kdy vzniká okamžitě při kontaktu s H2O. (prof. Lapčík).
8) Jakým způsobem se mění mechanické vlastnosti křemíku s orientací? (prof. Lapčík)
9) Jaká je drsnost v absolutním měřítku leštěného povrchu waferů? (prof. Janča)
10) Jaká je opakovatelnost a reprodukovatelnost metody měření kontaktního úhlu? (prof. Janča)
11) Ovlivňování povrchových vlastností křemíku lapovacími pastami? (doc. Svěrák)
Student odpověděl uspokojivě na všechny dotazy komise.